第121章 大爆，游隼芯片构架

韩阳想了想后，在未来智能EDA设计软件中选择了两个模块，一个mcu模块，一个usb模块。

“一个可以支持用usb设备更换mcu运行程序的多功能mcu芯片。”

韩阳将具体的要求和参数输入到未来智能EDA设计软件后。

“正在生成新的MCU芯片……”

“生成完成！”

“仿真测试中……”

“仿真测试通过，新的芯片可以正常运行，USB接口每秒可传输42M数据，可提供22W的充电电量，MCU芯片每秒可执行26万次计算。”

“新的芯片将自动纳入到未来智能EDA设计软件小芯片库中，请为新的芯片进行命名。”

“带高速usb模块的MCU芯片！功能描述为：可用于车载USB充电口，可用于车载摄像头的数据采集，车载雷达数据采集和计算。”韩阳随口命名。

“带高速usb模块的MCU芯片数据保存成功，该芯片已经上传到芯片商城，在芯片设计过程中，可直接复用该芯片设计。”电脑屏幕上，一行文字闪过。

就在这时候，韩阳眼前出现一行行半透明的文字。

“《小IP在芯片设计中的运用分析》实践作业完成。”

“奖励……游隼芯片构架！”

“奖励发放中……发放成功！”

瞬间，庞大到可怕的信息量融合到韩阳的记忆中。

游隼芯片，是一种全新的从未出现过的芯片设计构架，游隼芯片构架不但可以用于通用处理器上，同时还能用于显示芯片上。

高性能，低功耗！

可以运用于90纳米到3纳米的处理器上。

如果采用游隼构架来设计手机处理器，就算使用的是7纳米制程的芯片，相同功耗的情况下，性能能做到骁龙的5倍！

如果有好的散热材料辅助的话，功耗提高到5瓦，性能比骁龙最强的处理器高10倍。

游隼芯片构架，运用到PC处理器上，按照典型的TDP功耗65来，22纳米同面积的游隼芯片的性能，能够达到13代I9的性能！

14纳米的游隼芯片性能能够达到13代I9的3倍。

7纳米的游隼芯片，性能能够达到13代I9的10倍。

如果能将光刻机技术突破到3纳米，3纳米的游隼芯片性能能够达到13代I9的30倍！

可以轻松吊打amd的zen5构架。

显卡芯片，这是种花国的弱中之弱。

整个市场由两家漂亮国的公司霸占，AMD和英伟达。

国内唯一有一家厂商，景味佳能够设计和生产全自主的产品，但性能很低！性能和intel的核显性能差不多。

在军用上确实已经够用了，确实解决了有的问题。

但在日常运用和游戏中，性能很差。

而游隼芯片构架的出现，可以彻底将这个问题解决。

使用游隼芯片构建来构建显卡的话，性能也非同一般，可以轻易将显卡芯片的效率做到英伟达和amd的5倍以上。

现在国内买不到的英伟达的A100，H100，AMD的MI250显卡，性能在游隼芯片构架面前，就是个弟弟。

英伟达和AMD的这些高性能显卡，用于人工智能、数据分析、科学计算和云图形工作负载。

正是有这些高性能芯片的支持，海外才能研发出ChatGPT这种先进的人工智能程序，种花国的企业虽然也发布了自己的人工智能程序，但和ChatGPT的差距，如同鸿沟一般，肉眼可见。

“太好了！”韩阳非常激动。